情報処理学会 インタラクション2020

文献情報

タイトル
3Dプリンタと転写箔を用いた両面基板の製作手法
著者
  • 今井 悠平（芝浦工大）
  • 加藤 邦拓（東大）
  • 瀬川 典久（京産大）
  • 真鍋 宏幸（芝浦工大）
アブストラクト
説明画像

両面の電子回路基板を個人で簡単に作れるようになれば，個人によるモノづくりの幅が大きく広げることができる．本稿では，我々が提案した3Dプリンタと金属転写箔を使用した電子配線印刷手法を発展させ，両面の基板を作る手法を提案する．PLA樹脂で3Dプリントされた基材に対して，金属転写箔と低融点半田を用いて両面基板を製作した．製作した両面基板に電子部品を実装し，電子回路が動作することを確認した．
雑誌名
インタラクション2020論文集
© 情報処理学会 2020
論文ID
2B-46
ページ
655-657
発行日
2020年3月2日
発行所
発行人 一般社団法人 情報処理学会
住所 〒101-0062 東京都千代田区神田駿河台一丁目5番地 化学会館4F
TEL. 東京 (03) 3518-8374 (代表)
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